芯片到云架构提供了一种创建与物联网云平台直接连接的安全、低能耗设备网络的物联网方法。各地的作用组织都发现他们必须转向云优先的技术堆栈，但到目前为止，芯片构建这种基础设施的物联网集体努力是浪费的、低效的作用和不安全的。　　

IT 专业人员保护物联网设备的芯片传统途径是基于防火墙和其他不托管在机器本身上的安全产品。这是物联网芯片到云架构试图解决的根本弱点。　　

物联网设备的作用主要弱点之一是它们缺乏计算能力和板载安全措施。使用芯片到云物联网安全构建的芯片产品比其前身更强大、更安全，物联网同时保持节能，作用这归功于以下几个特点：　　

这些芯片组特性赋予了额外的安全优势。亿华云由于每个物联网节点的物联网密码学唯一性，黑客要欺骗其身份并劫持其访问更广泛的作用业务网络变得更加困难。　　

如果物联网的前身是 Web 2.0 的一部分，那么芯片到云的物联网是迈向 Web 3.0 或只是“Web3”的决定性一步。活跃在这一新兴领域的技术人员承诺，这些设计原则将把权力平衡转移回数据移动性的受益者——物联网设备的消费者或价值创造者——而不是集中的供应商。　　

在边缘收集的数据也可以在那里处理和使用。芯片到云通过消除边缘节点和准备对信息采取行动的逻辑程序之间的流量停止，使其比以往更快。　　

“设计安全”一词适用于芯片到云的物联网架构。新一代工具旨在为新旧设备提供增值数据移动功能，就像当前的物联网一样。但是，WordPress模板芯片到云芯片组始终与云连接。这将大大提高资产可用性，并使节点、部门或设施之间的数字通信速度更快。　　

本质上，它最分散的是安全协议。传统的物联网涉及在现有的、否则不受保护的连接设备云上放置防火墙和其他第三方保护。想象一把伞保护着一个 12 口之家——或试图这样做。　　

现在，想象一下同一个 12 口之家，但每个成员在倾盆大雨时都有自己的雨伞。这是芯片到云的物联网。每个设备都拥有一个强大的、单独保护的芯片组，使其成为比普通物联网设备更强大的链中的一环。　　

芯片到云是分散式技术，因为每个节点直接向云控制器或分析程序报告，而不是企商汇向中介报告。这代表了事物安全方面的另一个胜利，以及一种减少数据包在接收者之间移动时的延迟和丢失的方法。　　

最近的全球事件正在广泛地看到对云技术和特别是芯片到云架构的大量投资。公司和组织需要数据来支持他们的客户关系门户、企业规划工具和机器维护平台——而物联网可以提供。　　

然而，即使使用芯片到云技术，物联网也不够安全。组织需要为每项新的 IT 投资制定详细的设备管理协议、专注于安全警戒和培训的文化，以及明智地选择技术合作伙伴的专业知识。　　

向 Web 3.0 的过渡将从这里继续。随着时间的推移，芯片到云可能会加入并与其他 Web 3.0 技术(如区块链)相结合，以进一步增强其实用性和安全稳健性。看看世界上真正的价值创造者如何利用这些强大的新工具，这将是一件有趣的事情。